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在过去十年中,随着网络规模的增长,我们可以看到网络从传统的三层网络架构向更平坦、更宽的脊叶架构的转变。凭借其完全网状的连接方式,脊叶架构为我们提供了我们所渴望的可预测的高...

罗格朗LCS3布线系统  2019-09-12 15:51

罗格朗发明一种全球独一无二的模块安装方法,并申请了发明专利。

做过综合布线施工和运维的朋友会发现,模块的端接是一件不容易的事情。难点一:工作环境恶劣工作的环境较为恶劣,工作区的信息面板一般位于低矮阴暗的角落,弱电间的机柜内也是狭窄和...

其实我们电子产品往往60%以上都出现在电子线路板的PCB设计上;好的PCB需要相关的理论及实践经验;我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题进行不断的理论与实践结合;实...

在大数据成为国家战略的时代背景下,新一轮的数据中心建设热潮正在掀起,数据中心容量要求越来越高,客户对于网络连接的稳定可靠性关注越来越高,对于交付和业务变更的效率追求越来越...

我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径;开关电源的骚扰信号(源)通过FLY电源来进行如下举例说明:(其它拓扑结构均大同小异)三大器件:开关M...

在大数据成为国家战略的时代背景下,新一轮的数据中心建设热潮正在掀起,数据中心容量要求越来越高,客户对于网络连接的稳定可靠性关注越来越高,对于交付和业务变更的效率追求越来越...

2015年11月3日,SolarWindow Technologies(美国马里兰州哥伦比亚)宣布其透明太阳能电池工艺取得新突破,成功研发出隐形电网布线系统,薄如发丝,提...

人工智能在理解问题方面取得了重大进展。就实现这种转变而言,寻求能够支持广泛GPU集群(包括16K GPU或24K GPU)的布线解决方案,是这一难题的重要组成部分,也是光...

01 前言 — 随着不同类型光伏电站的快速发展,电力系统信息感知能力不足,现有调控技术手段无法做到全面可观、可测、可控,调控系统管理体系不足以适应新形势...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

5000字!FPGA开发必须知道的五件事 FPGA(Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列)是一种可以重构电路的芯片,是一种硬件可...

Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海,2023 年 4 月 7 日 ——...

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...

基于ctrlX AUTOMATION的超紧凑解决方案。(图源:博世力士乐中国)少即是多:精益制造是制造企业的一个重要竞争因素。这是一个关乎如何进行流程优化,以便更迅速、更...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

过去,光刻机是延续摩尔定律的重要工具。EUV 光刻机是 7nm 时代的重大技术变革,EUV 是让芯片突破7nm、5nm的关键工具。但随着光刻机的演进,光刻机的更新速度正在...

9月10号到10月1日,1项国家标准和11项团体标准开始实施,将对应急照明、学校照明、智慧灯杆、商用照明等细分领域灯具选品及技术要求进一步加强规范

根据摩尔定律,每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍,而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别,仅依靠制程微缩带来的能效增益将...

知情郎·专利情报|牛公司·新专利·前沿技术本期,专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条,这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期,华为公布了3个芯片堆叠...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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