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具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻开窗...

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的...

南极熊导读:提起金属3D打印,我们关注的焦点通常是SLM一类的粉末床选区激光熔化技术,而总是容易忽略另一类主要的高能束AM技术——定向能量沉积技术(DED)。事实上,作为...

众所周知,芯片在智能手机中始终拥有重要地位,手机的高端品质离不开芯片的支持,芯片更是实现手机AI功能的最关键一环。如今,智能手机芯片市场已成为各大芯片生产商争夺的火热战场...

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