芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一...
根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 从产品品类来看，2022年全球...
对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。 ?所谓光刻，就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
近日，身价近千亿的芯片大佬，被誉为“中国芯片首富”的虞仁荣实控的新恒汇电子股份有限公司（下称“新恒汇”）创业板IPO成功过会！新恒汇本次拟在深交所创业板公开发行股份不超过...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装（Embedded）、倒装芯片封装（Flip ...
半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。
半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...
博威合金是国内有色金属高端合金化的新材料龙头企业。2011 年首次公开发行前公司已经做到精密铜合金棒产量国内第一，同时铜合金线研发实力和产量居国内前三强。其在 5G 通讯...
聚时科技自主研发的“聚芯2000”半导体AI视觉检测设备及3D精密视觉检测产品亮相展会，以深度学习与复杂机器视觉技术解决工业制造难题，助力智能制造转型升级，追求产品差异化...
聚时科技（上海）有限公司（以下简称“聚时科技”）携自主研发的聚芯系列半导体AI视觉检测系统、2D／3D机器视觉产品、工业机器人AI应用产品亮相展会，受到与会各界的热烈关注...
丰田壳体和冷却组包括机壳、上盖、底板和冷却系统。
奥迪A3 e－Tron二合一电控系统是由大名鼎鼎的汽车零配件厂商博士公司设计制造的，奥迪A3 e－Tron二合一电控系统由两部分组成：三相交流电机控制器和DCDC单元，简...
对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。
IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈...
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
在今天的汽车市场,SiC已经成为最具活力的技术之一,设计导入机会很多,其渗透率正在快速增长。那么,在EV/HEV系统中,SiC的最大应用场景在哪里?BEV被认为是汽车电气...
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...
在今天的汽车市场,SiC已经成为最具活力的技术之一,设计导入机会很多,其渗透率正在快速增长。那么,在EV/HEV系统中,SiC的最大应用场景在哪里?BEV被认为是汽车电气...
目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基...
