“在连续发生三次多个电芯集聚触发热失控，温度最高达到1037℃，电池包内气压达到三次高峰，瞬间最高气压约16kPa，通过尾部灭火盒设计，可以将外溢烟雾最高温度控制在100...

针对电子设备越来越严苛的曲面粘接需求，德莎进一步完善了新一代抗翘起PE泡棉胶系列tesa 628xx，专用于电子产品的视窗和触控屏固定。

第一章 行业概况玻璃属于硅酸盐类非金属材料，主要成分是二氧化硅，在熔融时形成连续无规则网状结构，无固定熔点的特性可以使它可用吹、拉、压等多种方法成型。玻璃的性能可随其成分...

“在连续发生三次多个电芯集聚触发热失控，温度最高达到1037℃，电池包内气压达到三次高峰，瞬间最高气压约16kPa，通过尾部灭火盒设计，可以将外溢烟雾最高温度控制在100...

本文来源：智车科技／ 导读 ／低速无人驾驶行业的迅猛发展，使得越来越多的企业参与其中，相关传感器的生产商也在加大投入研发，提供更符合市场需求的产品。相较于其它传感器，激光...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

无论是机制上的理论解释还是对新材料的探索，超导研究仍面临有许多挑战。本文主要从实验探索和理论研究两方面回顾了超导历史，并对如今研究手段进行了简要介绍。

在满足产品性能要求的前提下，设计电缆组装件时还应充分考虑对使用环境的适应性，进行针对性的密封、抗振和电磁兼容性等防护／保护性设计。

氮化镓（GaN）被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力...

氮化镓(GaN)被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力...

当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

H（氢）H是一般钢中最有害的元素，钢中溶有氢会引起钢的氢脆、白点等缺陷。氢与氧、氮一样，在固态钢中溶解度极小，在高温时溶入钢液，冷却时来不及逸出而积聚在组织中形...

如今，LED在各个领域中的应用已经司空见惯，在汽车领域也不例外，作为刹车灯、车速表等指示灯光源，LED的应用正在逐年增加。

PEEK被工程界称为“21世纪最有前途的材料”。如今已经有超过200万件产品被植入人体。该材料以其优异的性能和质量得到了众多医疗器械制造商和外科医生的认可，已经在脊柱、创...

硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。

由于焊装车间生产线多、智能化程度高，因此非接触式检测的传感器用量很大，尤其是电感式传感器，多用于车身焊接的工序中定位车身的位置。但是焊接过程由于其使用大量的焊接设备和工况...

激光冲击强化（Laser shock peening，LSP）是近几年发展起来的一种新型表面强化技术，目前在美国已广泛应用于航空发动机关键结构件的表面强化。

在未来的相当长一段时间里，全球经济面临的最大挑战将是货币乘数低迷所引发的持久滞涨危机。在过去的二十多年低通胀时期，互联网的发展和全球化的推进在很大程度上起到了稳定价格水平...