目前，随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从2017到2018就可以看出，整体国内LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已...
目前，随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从2017到2018就可以看出，整体国内LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已...
“钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入...
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专...
作者：周绘 出品：洞察IPO 上交所&深交所 新 股 上 市 5月8日-5月14日，上交所主板有1家公司上市，科创板有2家...
IGBT模块选择用激光焊锡工艺更有优势IGBT模块是由IGBT芯片（绝缘栅双极晶体管）和FWD芯片（续流二极管芯片）通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。由于其节能...
在今天的汽车市场,SiC已经成为最具活力的技术之一,设计导入机会很多,其渗透率正在快速增长。那么,在EV/HEV系统中,SiC的最大应用场景在哪里?BEV被认为是汽车电气...
在今天的汽车市场,SiC已经成为最具活力的技术之一,设计导入机会很多,其渗透率正在快速增长。那么,在EV/HEV系统中,SiC的最大应用场景在哪里?BEV被认为是汽车电气...
电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。
电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...
siC 模块结构、封装工艺及关键材料分析将下图所示角落的单管模块取下，进行开盖拆解。功率模块单元下图为开盖后的内部照片共有两颗 SiC MOSFET 器件进行并联，芯片上...
OSLON® Compact 家族包含多款产品。OSLON® Compact CM ＆ CL紧凑型光源，具有两种不同的芯片和封装尺寸，已成...
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5m...
Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处...
目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，咱也蹭蹭热度，大家都知道，5G相比于4G下载速率要提升至少9～10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件...
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...
2018年12月20日，“2018－2019 安富利LED应用解决方案全国巡回研讨会”首场会议在常州成功举办。本次研讨会以“室内外照明”为主题，重点探讨了室内照明、室外照...
近年来，由于LED灯具的节能效益以及性价比逐渐获得了消费者认同，全球LED室内照明市场规模持续扩大。而LED户外照明市场也在政府的推动下迎来快速发展阶段。鉴于室内、外照明...
