led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。

无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...

内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电...

主打LED基板导热与散热技术的苏州热驰光电科技有限公司从公司创办起，连续五年带着公 司的最新产品和技术参加光亚展。究竟是什么吸引了热驰光电每年参见光亚展？这一次他们又为L...

随着技术的提高，LED行业中各种高科技材料不断涌出，加快LED灯具的价格降低，以至于逐渐被大家所接受。LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。

10月中旬，上海贺利氏工业技术材料有限公司（以下简称“贺利氏”）在深圳格兰云天酒店举办为期两天的厚膜材料及应用研讨会。会议期间OFweek电子工程网编辑对其厚膜亚洲区经理...

当前LED在照明领域还面临一些问题。它之所以能够引起人们的高度关注，主要是因为它在节能、环保、长寿、可使用安全低电压点燃及造型多样性等方面的特点是传统灯具无法比拟的，可是...

传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（...

散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%，但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去，LED灯具的发光...

目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而...

LED飞速发展的今天，大功率LED顺势而起，目前大功率LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板...

虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品，但是在国内的应用，才刚刚起步。

虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品，但是在国内的应用，才刚刚起步。

从上述数据观察，目前高功率LED市场正逐步成为市场主流，小功率市场逐渐萎缩。在我看来，2010年的时候，或许大家会说大功率的产品是主流，在2013年的时候，大家会说贴片是...

近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面...

在LED封装领域，COB是Chip on Board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面...

LED作为第四代光源，已经广泛应用在户内外照明、液晶背光、景观照明、移动照明等领域。

LED产业在过去近10年的发展突飞猛进，LED光源器件的性能呈台阶式上升且成本在不断下降，大部分光源领域基本上都被LED所取代。