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做实业也需要做学问一样的钻研精神,只有钻进去,才更有成就感,不容易半途而废。
在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上,英特尔发布了Co-EMIB、ODI、MDIO三种封装,互连及接口技术,用来解决不同规格芯片(Die)在水平和...
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文档来源:利元亨
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