2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC－Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件...
LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光...
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。
光博会期间，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求，同时引领了L...
据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。...
随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功...
度亘核芯基于自主研制的新一代单模980nm芯片成功开发了单模980nm无制冷泵浦模块产品，凭借独特设计的芯片技术以及宽温度范围的锁波技术，实现了无制冷工作的3pin泵浦模...
文：权衡财经iqhcj研究员 余华丰 编：许辉 受理后于12月27日更新招股书的国宏工具系统（无锡）股份有限公司（简称：国宏工具）拟冲科上市，保荐机构为申万宏源证券，...
现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）...
《金证研》北方资本中心 木南/作者 简至 汀鹭/风控 2015年5月，李晓华携手吉林大学理论化学研究所教师郭建华，共同成立了长春海谱润斯科技股份有限公司（以下简称&ld...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
作者：Antoniu Miclaus，系统应用工程师和Doug Mercer，顾问研究员目标在本次实验中，将使用红外LED和NPN光电晶体管构建光耦合器。还将研究基于光耦...
作者：程诺，编辑：小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地，背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势，推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展，并直接拉动光模块增...
作者：程诺，编辑：小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地，背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势，推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展，并直接拉动光模块增...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
b．中期（3－5年），富锂锰基、高电压正极等更满足比能要求，但需克服其他组分匹配问题。中期路线主要引入了Mn及其氧化物，包括富锂锰基、镍锰酸锂（LNMO）、磷酸锰铁锂LM...
“前一个时代辉煌的巨星，往往是最后一个适应变化的人。他也是最后一个屈服于战略转折点这一原理的人，他会比绝大多数人失败得更为惨烈。”在书中写下这句话时，不知道英特尔传奇CE...
SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...
光电偶合器件（简称光耦）也称为光电隔离器或光电耦合器；是开关电源电路中常见的器件；是把发光器件（如发光二极体）和光敏器件（如光敏三极管）组装在一起，通过光线实现耦合构...
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布其半年报，报告显示2022年上半年，公司实现营业总收入约4．29亿元，同比增长18．73％；实现归属于上市公司股东的净利润3289．...
