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目前,以覆晶为基础的无引线封装技术主要应用在大功率的产品上和多芯片集成封装C O B的产品上,在中小功率产品的应用上,其成本竞争力还不是很强。

从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术...

从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术...

工信部组织修订了《产业关键共性技术发展指南(2017年)》,旨在发挥产业技术研发应用对创新驱动的引领和支撑作用,增强关键环节和重点领域的创新能力。

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

无论进口的胶,还是进口的PC料,都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止,可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的,没有一家真正解决好大功率...

今天,用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位,从而使得设计工程师可以将更多芯片堆叠在一起。因此,我们将会看到3D IC封装的快速普及。

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术,SiP受关注程度日益提升,甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。

本文从概念入手,从几个维度全面解读集成电路产业链和相关的一些技术介绍,务求让大家看完此文,对集成电路的一些基础的流程和技术有简单的了解……

2015年中国集成电路进口金额2,307亿美元,连续3年超过2,000亿美元,同时我们还注意到国际厂商纷纷在国内设厂,扩展其在中国业务,在全球集成电路市场出现下滑时,中国...

FE30/FE35系列的诞生,正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初,FE30/FE35的市场定位就已经非常明确:取代传统1W仿流明产品,升级平面EMC3...

在市场需求的推动下,覆晶结构封装应用越来越广泛,涵盖大功率贴片COB、CSP等几乎所有LED光源,也就是说正装光源能用的地方,覆晶结构的光源都能代替。

LED灯珠体检是指针对LED灯珠的物料、生产工艺进行微观结构的检测和分析。借助全面的灯珠微观体检,封装厂家在灯珠的生产阶段就可以查找出物料缺陷、工艺隐患,提高产品品质检验...

LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备...

现在很火的CSP到底有什么用,给LED封装行业带来了什么,在照明应用中又存在哪些可能性,它是否能起到颠覆作用并开启新的照明时代。

国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,预计2013年将再进一步攀升至30.9%,到2014年国内IC设计产业产值将有机会超...

走过了2013年,在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点关键词。

利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路板比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PC...

传统的LED是典型的低压直流器件,无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流(AC 100~220V)下使用,必须经过变压器或开关电源降压,然后将交流(AC)变换成直流(...

近日,国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

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