以往我们的设计总是集中在运放本身的规范上，但常常是无源元件会成为系统性能的主要限制。本文将集中讨论在集成运放电路设计中，应如何正确地选择无源元件 ，以使运放电路获得较高的...

8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会召开，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发提出了未来60年是集成系统的时代。目前，集成电路将晶体管、电阻、电容和电感...

台湾知名的半导体元器件国巨同意收购美资被动器件厂商KEMET，据悉，涉及的金额约为12亿美金，成为台湾半导体领域最大的并购案之一。

2月份全球半导体销售全面下滑，所有主要产品类别均出现同比和逐月下滑。所有主要区域市场的销售额也都有所下降，因为在过去三年创纪录的收入之后，全球行业继续经历一段销售放缓的时...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电力电子设计是现代工程中的关键因素，它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时，开发出符合严格要求的电路，需要精确且精密的工具支持。...

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 保护应用推出一款超紧凑型TVS 二极管。对于 USB－C 等符合 USB4...

近年来，随着全球流量快速增长，互联网、人工智能和云计算应用场景不断增多，作为未来高速通信趋势之一的光子芯片也迎来了黄金发展期。与其“前辈”电路一样，光路也在小型化、降功耗...

为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案，需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。这些系统可能包含一个、数十个或数百个中央处理单元（...

作者：ADI电源管理专家Frederik Dostal在设计开关模式电源时，优化电路板布局是一个重要的方向。合理布局可以确保开关稳压器保持稳定工作，并尽可能降低辐射干扰和...

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...

现在的车载信息娱乐系统前装普遍为车规级元器件方案，后装成本压力大，大多数为非车轨等级元器件。车规级顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。...

万物皆mini电脑越做越轻薄，通讯工具从大哥大到穿戴手表……微电子信息技术迅猛发展，5G商用箭在弦上，电子元件小型化、高度集成化及模块化成为主流。传统的IC通信集成技术功...

在前不久刚结束的宁德时代首场线上发布会上，其第一代钠离子电池正式发布。官方以这样一句话作为这次产品发布的注脚：“钠离子电池将为能源清洁化和交通电动化提供全新解决方案，推动...

作者：ADI 公司   Mark Alexander、Derek F． Bowers目前，电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为，在所有安装的电...

本文来源：智车科技／ 导读 ／在汽车领域，电子系统已变得越来越密集，互连程度也越来越高。这些复杂系统需要在越来越小的空间里放入电源转换器，导致各敏感系统彼此靠近，EMI（...

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

设计人员可以使用TI全新的降压控制器来优化工业和汽车电子产品中电源的尺寸和EMI北京（2021年4月7日）–德州仪器（TI）（NASDAQ代码：TXN）今日推出了全新的同...