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相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

CSP市场前景值得看好,但是就目前而言价格却很高,对此宋东先生表示价格高是因为现在还没有大批量应用,等市场成熟以后价格自然会降,大约在未来三四年内这个问题就是能得以缓解。

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

光博会期间,高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会,隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求,同时引领了L...

LED照明技术路线及长期以来的改进路线红色、绿色、蓝色LED发光二极管是由磷、砷、氮等的III-V族化合物如砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷砷化镓(GaAsP)以...

红色、绿色、蓝色LED发光二极管是由磷、砷、氮等的III-V族化合物如砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷砷化镓(GaAsP)以及氮化镓(GaN)等半导体制成的。LE...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

倒装LED芯片未来市场份额会扩大,2016年将接近30%。肖博士表示:“未来,随着8英寸硅片晶圆技术的成熟,CSP光源成本将迅速下降,有望在2016年批量应用于通用照明市...

走过了2013年,也跨过一半的2014。在这长达一年多的时间里,LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇,但是看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点。

走过了2013年,在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点关键词。

随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创...

202203·18行家说快讯:3月17日,东山精密披露其2022 年 1 至 2 月主要经营数据。据公告显示,2022 年 1-2 月,东山精密克服疫情带来的不利影响,努...

行家说Display 导读:随着LED显示技术的不断推进,LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势,P0.9、P0.7乃至于更小的点间距的显示产品相继面世,在一些高端应用领域...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。

到2019年数据中心光模块销量将超过5000万只,市场规模有望在2021年达到49亿美元。

近年来,LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。

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