光博会期间，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求，同时引领了L...

相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

CSP市场前景值得看好，但是就目前而言价格却很高，对此宋东先生表示价格高是因为现在还没有大批量应用，等市场成熟以后价格自然会降，大约在未来三四年内这个问题就是能得以缓解。

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。

内容摘要：摘要：半导体封装技术总体上可以分为两大类： （1） Wire Bonding 引线键合工艺，（2） Non－Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Cli...

行家说Display 导读：户外市场一直以来都是LED显示的主战场。近年来，随着新技术的发展，户外大屏也在逐渐向着超高清、多附加值方向发展。2022年，随着“百城千屏”的...

LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括...

LED照明技术路线及长期以来的改进路线红色、绿色、蓝色LED发光二极管是由磷、砷、氮等的III-V族化合物如砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷砷化镓(GaAsP)以...

红色、绿色、蓝色LED发光二极管是由磷、砷、氮等的III-V族化合物如砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷砷化镓(GaAsP)以及氮化镓(GaN)等半导体制成的。LE...

硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。

倒装LED芯片未来市场份额会扩大，2016年将接近30%。肖博士表示：“未来，随着8英寸硅片晶圆技术的成熟，CSP光源成本将迅速下降，有望在2016年批量应用于通用照明市...

9月15日，国际LED专业企业首尔半导体在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装生产的固晶、焊金线等工程，也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架、金线等材料...

最近几年，三星公司不断提出“本土化”，三星公司的中国高层在与外界交流时总会屡次提醒：“我们是中国三星，而不是三星中国。”“中国是三星另外一个本土市场，我们要为中国做出贡献...

走过了2013年，也跨过一半的2014。在这长达一年多的时间里，LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。

国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得...

近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。