21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。

当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。

现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）...

在化肥厂合成氨工艺生产过程中，需要使用煤炭为原料生产水煤气，化肥厂造气炉安装使用O2传感器就是为了防止过量的氧气造成爆炸事故，使用水煤气氧含量传感器是要检测并控制氢气、一...

激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战随着IC （Integrated Circuits）芯片设计水平和制造技术的提高，SMT （Surface Mounting Techn...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

前言：对于负责电子设备生产的每一个人而言，在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的，人...

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

值得指出的是，在卫星等太空电子产品中也发生了数起由晶须问题引起的故障甚至严重事故。2000年以来，随着电子安装的无铅化，特别是细节距和挠性电缆的连接器再次成为大问题。在美...

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

铅污染事件频发，已经引起了整个社会的高度关注，铅污染形势十分严峻，行业秩序混乱，已到了非下大决心治理不可的地步。

华为基站天线在2015年业已实现全面无铅生产，以绿色环保天线为人居环境提升、社会经济可持续发展再作贡献，同时亦给天线产业树立标杆。

随着能源危机的到来，作为新能源的代表光伏产业得到了迅猛的发展。从1839年法国科学家发现液体的光生伏特效应算起，太阳能电池已经经过了160多年的漫长的发展历史。光伏产业的...

富氧燃烧，作为一种高效且环保的燃烧技术，其在提升燃料效率与降低排放物有害性方面表现出显著优势。特别是在燃煤气锅炉中的应用，不仅提升了燃料利用率，使得钢厂煤气转化为更多电能...

铌酸钾钠陶瓷具有质地致密、细晶结构均匀、机械品质因数小、居里温度高、压电常数高、频率常数高、介电常数低等特点。 铌酸钾钠，化学式为K0.5Na0.5NbO3，简称K...

铅是一种对人体危害极大的有毒重金属，因此铅及其化合物进入机体后将对神经、造血、消化、肾脏、心血管和内分泌等多个系统造成危害，若含量过高则会引起铅中毒。随着工业市场的迅速发...

随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件...

《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》已由中华人民共和国第十三届全国人民代表大会常务委员会第十七次会议于2020年4月29日修订通过，现予公布，自2020年9月1日起施...