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早在8月22日的时候,满天芯就曾报道了一篇《三星代工出问题,高通7nm制程的5G芯片全部报废?》的文章,当时讲的是,由三星代工的高通5G芯片骁龙SDM7250,因为7nm...

最近有消息称台积电的7nm产能订单满载,订单交付期从2个月延长到了6个月,显示高性能芯片强劲的需求。不仅如此,台积电下一代的5nm工艺也同样受宠,产能再次上调,以便满足华...

在半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel、台积电及三星,其次是格芯(Globalfoundries)、联电等公司。不过,随着制程工艺提升的越来越困难,成本激增,联电...

5月24日,中芯国际发布公告称,公司已于5月24日(美国东部时间)主动申请在纽交所退市,且董事会已批准这一计划。完成退市后,有关中芯的证券交易将集中在该公司的一级市场——...

3月31日,晶圆代工大厂中芯国际发布公告,宣布将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。

虽然目前它仍然是全球第三大代工厂,市场份额占据8.4%,仅次于台积电和三星电子,但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。

最近,《电子时报》(DigiTimes)报道称,全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂,市场份额占据8.4%...

《电子时报》(DigiTimes)报道称,全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。

就在今天凌晨,高通正式对外发布了最新一代手机处理器骁龙855,台积电的7nm制程生产线又要忙起来了。

2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上,除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外,主要是本地纯集成电路设...

过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。

显然2017年全球半导体设备采购金额大涨27%让KLA-Tencor赚得盆满钵满,有足够的资本来通过收购进一步扩张自己的产品和业务疆域。

预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长,但增长背后存在若干挑战。

伴随着本国无晶圆厂设计企业的增加,中国大陆2017年晶圆销售额将占到全球的13%。

在过去几年中,三星,台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈(还是非常昂贵的)代工业务中都饱受争议。即使是曾经坚持按照自己的步伐前进的英特尔公司也已经采取了行动...

现代科技不断革新,网路平台与云端运算背后,仰赖著上千台电脑伺服器相互连结;智慧型手机除了能登录网页与多样化的应用程式,未来更能支援扩增实境、3D影像、支付等功能;除此之外...

记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100%土石方工程,50%以上桩基工程,将于明年3月前完成项目建设。据悉,这家代号为“Fab11”的...

随着联电厦门子公司联芯的 28 纳米先进制程计划在今年第二季正式量产,TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 纳米最先进制程的...

由于近年来IC产业的火热,带动了晶圆代工产业的繁荣,各家厂商也有一些不同的新安排:

28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点,包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm H...

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