1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4...
众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。
2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。 日本半导体...
前言： 晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。 作者&n...
佳能在10月13日宣布，正式推出纳米压印半导体制造设备。对于2004年就开始探索纳米压印技术的佳能来说，新设备的推出无疑是向前迈出了一大步。佳能推出的这个设备型号是FPA...
对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。 ?所谓光刻，就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工...
信息和通信技术(ICT)蓬勃发展，提供了改变生活的服务方式，需要越来越多的数据处理、存储和通信。在过去十年中，ICT服务以指数级速度增长，预计到2030年将占全球用电量的...
前段时间，小雷评测了市面上的一款miniLED显示器，对于这种新的面板技术带来的体验提升也算是有所体会，不过你知道吗？miniLED其实只是某项显示技术的简配版，它并不是...
知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...
近日，ASML方面传出消息，新一代极紫外光刻机（EUV）已研发完成，现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情人士透露，这款新型EUV设备的造价将高达1．5亿美元（约合人...
1、沉积制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。2、光刻胶涂覆进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶...
报告要点1．公司是国内领先的光学元件供应商,多元技术打造核心竞争力蓝特光学创办于1995年,是国内领先的光学元件供应商,主要产品包括光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等。...
报告要点1．公司是国内领先的光学元件供应商,多元技术打造核心竞争力蓝特光学创办于1995年,是国内领先的光学元件供应商,主要产品包括光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等。...
报告要点1．公司是国内领先的光学元件供应商,多元技术打造核心竞争力蓝特光学创办于1995年,是国内领先的光学元件供应商,主要产品包括光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等。...
报告要点1．面板作为中国半导体崛起的第一步,将进入黄金发展期面板产业作为资本密集型、劳动密集型产业,进入门槛要求较高,需要依靠政策以及资金的支持。历经数十年的发展,我国面...
报告要点1．面板作为中国半导体崛起的第一步,将进入黄金发展期面板产业作为资本密集型、劳动密集型产业,进入门槛要求较高,需要依靠政策以及资金的支持。历经数十年的发展,我国面...
半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。
半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...
半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶...
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片（NAND和DRAM...
