DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今...

史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0．35 毫米间距的Kelvin测...

迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™...

Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级...

在 EVG 的 NILPhotonics? 解决方案支援中心，双方合作研发用于制造光学传感器的新材料，以及适用于大众化市场的晶圆级光学元件。ST. FLORIAN（奥地利...

中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI）与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，为4G／5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。

用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。

5月7日，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。

随着蓝光激光器的功率逐步提升、成本进一步降低，各种应用场景不断丰富，市场对于蓝光半导体激光器的需求空前高涨，带来了更多蓝光激光的创新应用。

今年A股第二大半导体定增来了！7月20日，深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“佰维存储”）发布定增预案，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

5月17日，“2022物联之星”年度榜单正式揭晓。高德红外凭借晶圆级红外模组产品及其创新应用，斩获“2022年度中国物联网企业100强”大奖。“2022年度中国物联网企业...

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

12月20日，高功率半导体激光器和微光学的全球供应商——炬光科技发布了具有超大矢高（Sag）的硅光学元器件。现今，硅光学元器件已广泛应用于1．2 － 7μm波长范围内的各...

在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...

行家说快讯：随着资本与终端的同步关注，Micro LED赛道热度再燃。近日，Micro LED从技术、政策到产品又迎来新消息。壹倍科技宣布推出Micro LED晶圆级巨量...

现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HV...