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目前,美国已对中国输美的约2,000亿美元的商品征收25%关税,虽然未包含半导体相关产品,但是如果双方迟迟未达成协议,美国恐对所有输美的大陆产品提高关税。

5月14日消息,作为国际化高科技集团,德国肖特推出了新一代肖特RealView玻璃晶圆,为增强现实/混合现实(AR/MR)穿戴式硬件制造商们提供新的解决方案,其高达1.9...

3月31日,晶圆代工大厂中芯国际发布公告,宣布将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。

最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7n...

AI芯天下丨今年第一季全球前10大晶圆代工营收排名出炉 格芯的9HP延续了成熟的高性能硅锗BiCMOS技术的优势,支持微波和毫米波频率应用高数据速率的大幅增长,适用于下...

中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI)与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合,为4G/5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。

DIGITIMES Research研究报告则显示,今年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅82.7亿美元,季减23.4%,年减17%。

全球晶圆代工今年首季总产值约146.2亿元美元,年减16%,全年总产值则逼近700亿元美元大关。此外,市占率方面,台积电、三星与格罗方德名列前三,但台积电市占率虽达48....

晶方产业基金拟通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司(“晶方光电”)与荷兰Anteryon International、Anteryon Wafer ...

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发,且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆...

近日,海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶,SK海力士的晶圆代工业务布局提速。海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式。

用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法,但一项新的研究表明,晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级,同时提供更好的能效。

虽然目前它仍然是全球第三大代工厂,市场份额占据8.4%,仅次于台积电和三星电子,但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。

最近,《电子时报》(DigiTimes)报道称,全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂,市场份额占据8.4%...

《电子时报》(DigiTimes)报道称,全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。

由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用的强劲需求,2019~2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片,增幅为14%。

近日,有供应链人士表示,台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件,用于生产芯片的晶圆报废,预计损失上万片晶圆,这些晶圆制造工艺为16/12nm,是现阶段台积电的主要收入来源,同时...

现在半导体领域的晶圆代工+Fabless模式。Fabless模式,就是无工厂,专注从事芯片设计,比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这...

现在半导体领域的晶圆代工+Fabless模式。Fabless模式,就是无工厂,专注从事芯片设计,比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这...

光子集成电路应用(电信、数据通信、激光雷达和传感器等)正在推动磷化铟(InP)晶圆市场的发展!

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