“钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入...
激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。
近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 ...
众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。
虽然光伏行业仍处于寒冬，但是危机时期也是积蓄力量的最佳时期，有远见的光伏企业积极投入，技术产品上推陈出新，战略上提前布局。也许是光伏企业相信，光伏的寒冬迟早要过去，各大光...
近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
2022年第一季度财报中，全球知名半导体厂商安森美（onsemi）再一次明确了亚洲市场（除日本外）的重要性。在芯片荒和俄乌战争的阴影下，亚洲地区对安森美全球市场的贡献依然...
文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...
前言：从DRAM诞生至今，行业已经拥有3家1X节点的制造商，其存储容量超过4Gb，他们仍在制造具有相同配置的存储单元。三星、SK海力士、美光在2016－2017年进入1X...
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
半导体产业链自上而下可以分为三个环节：设计、制造、封装测试。设计公司设计出集成电路，然后委托晶圆制造公司进行制造，最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试。在制造和封装的过...
半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。
半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。
走过了2013年，也跨过一半的2014。在这长达一年多的时间里，LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。
走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。
行家说快讯： 近期，Meta一项名为“Semipolar micro-led”的专利被公开。在该专利中，Meta描述了一种可实现发射光波长的大红...
全球高功率二极管激光器和微光学供应商Focuslight Technologies宣布，将推出DLightS系列的二极管激光器系统，用于晶片激光退火。
