封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固...

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方...

一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金...

在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与...

近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和...

半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶...

走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。

当华为推出Mate60系列手机，并使用了Kirin9000S芯片后，当时有些博主表示，美国应该会被吓坏了，然后有可能引来更严格的禁令。 毕竟华为突破封锁了，这当然不是美...

台积电前研发老将，被半导体行业尊称为“蒋爸”的蒋尚义在今年3月接受美国“电脑历史博物馆”（CHM）的口述历史访谈全文释出，这也是蒋尚义自去年年底离职中芯国际之后，首度详谈...

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片...

十五、封测45． 市场：全球 3000 亿，中国 2000 亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模...

进入2017年，摩尔定律的脚步愈加沉重，“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业，超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

走过了2013年，也跨过一半的2014。在这长达一年多的时间里，LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。

除行业巨头参会分享3D打印的最新技术、经验之外，王华明、史玉升、颜永年等国内3D打印领域的众多权威专家、学者也将出席本次会议。

近日，运20总设计师唐长红在接受央视采访时表示，运20采用了当今世界上顶尖的激光堆积成形技术，这对于国际航空工业来说无疑是一枚“重磅炸弹”。

增材制造技术，俗称3D打印，是利用计算机设计数据采用材料逐层堆积的方法制造实体零件的技术，其始于20世纪80年代的快速成形技术。