Micro－LED虽然被喻为下一世代显示器技术的明日之星，各种技术展示或新品亮相层出不穷，但Micro－LED逼近量产之际，仍有诸多技术与成本难题有待克服。
工研院携手LED 驱动IC 厂聚积科技、PCB厂欣兴电子与半导体厂錼创科技，四方合力研发的次世代显示技术微发光二极体（Micro LED）又有新进展。继去年展出全球第一个...
在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
值得指出的是，在卫星等太空电子产品中也发生了数起由晶须问题引起的故障甚至严重事故。2000年以来，随着电子安装的无铅化，特别是细节距和挠性电缆的连接器再次成为大问题。在美...
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...
在激光增材制造技术种，熔池是加工成型过程中最小的基本单元，熔池特征的稳定是整个加工过程乃至最终成型零件组织性能稳定的保障。分析不同工艺成形过程中熔池形貌特征的变化，是至关...
如今，在快到2014年过半之时，许多LED企业都大张旗鼓的庆幸：今年终于赚了了，不再担忧。
LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光...
走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。
回顾LED行业的发展史，从2008到2009年间，LED行业曾出现过一次黄金时代。由于市场需求强劲，技术应用逐渐成熟，LED厂家产品供不应求，市场极为红火。
当前LED在照明领域还面临一些问题。它之所以能够引起人们的高度关注，主要是因为它在节能、环保、长寿、可使用安全低电压点燃及造型多样性等方面的特点是传统灯具无法比拟的，可是...
传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（...
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝...
除牵涉民间融资、过度扩张外，折射出行业泡沫破灭...深圳一家2010年销售额上亿的LED企业也惊爆老板“跑路”，不仅令人担忧“跑路潮”有蔓延趋势，也预示着LED泡沫破灭的...
无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...
目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而...
LED照明已逐渐渗透到人们的日常生活，其发展前景被业界人士一致看好。在人们期待产业呈现爆发性成长的同时，越来越多的人士开始注意到影响LED照明产业发展的光品质问题，LED...
封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固...
