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前言 癌症转移导致大多数与癌症相关的死亡,而抑制转移是一个长期且重要的临床目标。然而,专门针对转移过程的治疗仍未能提高患者的生存率,因为原发肿瘤细胞诱导转移性疾...

前言 一个多世纪以来,癌症一直被视为一种累积突变的遗传疾病。例如,在癌症中,进展通常与APC、RAS、SMAD和TP53突变的增加相关。这些研究导致了这样一种观...

树脂性能比较 在任何组件中使用的树脂系统的选择取决于它的一些特性,以下可能是大多数复合结构中最重要的: 1.胶合性能 2.机械性能 3.微观裂纹阻力 4.抗疲劳...

树脂体系简介 任何用于复合材料的树脂体系都需要以下特性: 1.良好的机械性能 2.良好的粘接性能 3.良好的韧性 4.抗环境退化性好 树脂体系的机械性...

第一章 行业概况玻璃属于硅酸盐类非金属材料,主要成分是二氧化硅,在熔融时形成连续无规则网状结构,无固定熔点的特性可以使它可用吹、拉、压等多种方法成型。玻璃的性能可随其成分...

·紧凑尺寸:2.0 mm(长)x1.25 mm(宽)x1.0 mm(高)·支持–55 °C~ +150 °C的工作温度范围·针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力,增强了...

南极熊导读:FDM 金属3D打印不锈钢成功应用于重型柴油发动机托架零件,满足高性能要求,而且成本相对较低,有望批量化生产制造。△FDM 技术3D打印的金属零件。巴斯夫Fo...

导读:金属3D打印被认为是所有3D打印的顶点。谈到强度和耐用性,没有什么能比得上金属。最早的金属3D打印专利是DMLS(直接金属激光烧结),由德国EOS在1990年代获得...

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的...

本篇思维导图工程实践中,标准化的可靠性设计与分析工作,包括确定产品的可靠性要求、可靠性建模、可靠性预计、特性分析和设计评审等15个工作项目。电子产品可靠性设计工作基本流程...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

为使金属工件具有所需要的力学性能、物理性能和化学性能,除合理选用材料和各种成形工艺外,热处理工艺往往是必不可少的。钢铁是机械工业中应用最广的材料,钢铁显微组织复杂,可以通...

电子产品是指利用电子技术制造出来的以电能为工作基础的相关产品,包括电力/电气设备和微电子仪器、设备和系统等。电子产品广泛应用于国防、国民经济各部门及人民生活的各个领域。

人工关节行业研究报告  2020-06-14 12:17

随着世界人口老龄化程度的加剧,老年退行性骨关节病变成为一种常见病和多发病。由于各种原因导致关节发生了结构上的改变后,单纯使用药物治疗只能部分缓解疼痛症状,难以改善关节功能...

发动机的可靠性是其本身的先天属性,是通过论证、设计、试验、制造和管理等一系列工程活动所获得,并在使用过程中显示出来的一种特性。因此,可靠性工作亦是一项系统工程。

当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

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