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导读:近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出全新国产模块化电脑SOM-GH590,这是一款高性能COM-Express Bas...

AMD目前最强的处理器为Zen4处理器,在游戏性能上取得了不小的进步,并且采用了全新的5nm制程以及AM5插槽,不过这款处理器也推出有快接近一年的时间,消费者自然希望AM...

除了我国,俄罗斯在自研处理器上也是大力投入,最具的代表性的当属Baikal Electronics公司的“Baikal”(贝加尔湖)系列,早先基于MIPS架构,这两年转向...

一年多前,IBM就宣布了新一代企业级处理器Power10。现在,它终于上市了!Power10首次采用7nm工艺制造,确切地说是三星7nm EUV,18个金属层堆栈,集成了...

8月19日,外媒wccftech报道,AdoredTV曝光了英特尔第13代酷睿Raptor Lake-S桌面处理器的路线图以及型号阵容,为我们初步揭示该系列处理器的部分特...

即时检测(Point of Care Testing, POCT)是一种在采样现场进行、 利用便携式分析仪器及配套试剂快速得到结果的检测方式。随着POCT技术愈发成熟,其...

7月6日,外媒videocardz曝光了英特尔处理器线路图,提到下一代HEDT顶级桌面处理器的相关信息,其代号名称为“Sapphire Rapids”。基准测试平台Gee...

对于AMD来说,跟三星合作的方式,切入移动芯片领域,也是一种不错的跟进方式。据爆料人人士最新消息,凭借与AMD和ARM的合作关系,三星可以持续开发定制化的CPU和GPU,...

世界最大的AI芯片要升级了!美国AI初创企业CerebrasSystems旗下的明星产品WES(Wafer Scale Engine)芯片即将进入新一代,在日前举办的Ho...

今天,Ampere Computing(安培计算)发布了自己的第一代Altra系列处理器,主要面向大型云服务商,号称业界首款80核心原生云处理器家族,年底还会冲到128个...

三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格。

最近,亚马逊就发布了ARM架构的64核心Graviton2,安晟培(Ampere)则推出了80核心的Altra。现在,Mavell(美满电子)奉上了第三代ARM芯片“Th...

今天,Marvell宣布7nm工艺的ThunderX3服务CPU将于2020年推出,采用Arm架构,拥有96个核心和384个线程,与上一代的TX2相比,IPC的性能提高...

今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会...

今年4月初,Intel正式发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展Xeon至强服务器处理器

我们常说:欲戴王冠,必承其重,华为其实就是一个鲜活的例子。华为近一年来,可以说受到了国外各方面的限制,华为国外手机业务可以说是风雨飘摇。但是,在国内,确有无数粉丝、消费者...

地平线创始人兼CEO余凯在演讲中强调:人类正从大数据时代走向大计算时代,边缘计算的趋势是全球互联网科技趋势“分久必合 合久必分”的结果。

如今小米9即将发布,雷军在其社交平台上直言“2月20日,骁龙855全球真首发”。所谓“真”,即意味着小米9将在发布后的极短时间内实现大量的现货销售,而不是只见PPT。

据外媒透露,AMD会在CES 2019会议上发布zen2构架的锐龙三代3000系列处理器与新一代显卡。分别有锐龙级和带核显的APU级。这是一则对AMD阵营用户的好消息。

耗费1500万英镑资金,经过20年构思和10余年建设,世界上第一台模拟人脑的超级计算机终于出现在我们眼前。

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