资讯 国内 国际 企业
技术 应用 方案 前沿
市场 趋势 热点 财经
行业 报告 视点 政策
新品 试用 商城 投融资
资源 文库 百科 视频
深度 访谈 专题
维科号 问答
求职 招聘 猎头 培训
展览 会议
在线研讨会 直播
硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际,这种状态对整个下...
更多>>
文档来源:利元亨
粤公网安备 44030502002758号