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未来在车里会有一个足够大的空间,不管是继续在里面工作,还是在里面看电影、打游戏,它都可以跟着你走。所以在未来五年或十年后,堵车这个事情不再那么难受,因为车不是你自己开。

未来在车里会有一个足够大的空间,不管是继续在里面工作,还是在里面看电影、打游戏,它都可以跟着你走。所以在未来五年或十年后,堵车这个事情不再那么难受,因为车不是你自己开。

氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的,之前有讲到过,第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理,也叫作研磨研磨,其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的,之前有讲到过,第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理,也叫作研磨研磨,其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

工信部组织修订了《产业关键共性技术发展指南(2017年)》,旨在发挥产业技术研发应用对创新驱动的引领和支撑作用,增强关键环节和重点领域的创新能力。

LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益;等优点。然而通常LED高功率产品输入功...

一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

众所周知,LED产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。LED产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是LED仍有它的不足,...

目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为...

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易...

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而L...

目前LED的发光效率仅20%-30%,其余能量大多转化为热能,大量的热能需要及时地散发出去,否则将会使LED的寿命减少,甚至永久性失效。

国务院日前印发《关于加快发展节能环保产业的意见》,提出了近期三年发展目标,可以带动上下游及激光相关产业发展,起到稳增长的作用。

在LED产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将LED产品由芯片(Chip)向管芯(Diode)及器件(DeviceorComponents)转变并最终实现照明应用...

随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率led世代到来后,已渐渐不敷使用。因此,探讨和展望高功率led的封装材料,便成为业界关注的热点话题。

随着工业4.0时代的来临,电子行业再次回暖,PCB市场也逐年飙升。同时,受惠于LED、汽车电子、物联网、人工智能以及信息通讯等领域红利的增长,PCB板材已经经历了数轮涨幅...

LED飞速发展的今天,大功率LED顺势而起,目前大功率LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板...

据麦姆斯咨询介绍,工业无人机是无人机市场中重要的增长产业。根据市场研究公司Tractica预测,到2025年全球商业无人机的出货量将从目前的8万台增加至270万台;与此同...

虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品,但是在国内的应用,才刚刚起步。

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