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沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少接线量,简化电子产品的装配、焊接和调试工作;同时能够缩小整机体积,降...

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这...

目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。目前,深圳雷曼光电科技股份有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek 2023年度大屏应用案例奖”

工业4.0时代,工业制造向智能化转型过程中产生了包括产品数据、设备数据、研发数据、工业链数据、运营管理数据、消费者数据在内的海量数据资源。而被称为“工业心脏”的工业存储产...

近日,有投资者在投资者互动平台向金禄电子(301282.SZ)提问:“董秘您好,请问贵公司除了在新能源汽车领域布局之外,是否有在储能领域进行布局?谢谢!”1月4日,金禄电...

文|智能相对论作者|佘凯文“高价回收,各种旧彩电、冰箱、洗衣机、空调、电脑、热水器”对于这样的吆喝声你还记得吗?这样的声音现在虽然少了很多,但偶尔走在老城区或在农村,还是...

平时在PC上工作娱乐的时候,要想充分发挥CPU和显卡的性能,内存也是不容忽视的因素,这两年内存市场的价格比较合理,很多国产玩家也开始加入进来,推出了一些国产颗粒的内存产品...

长短印制插头PCB利用印制插头长度不同的设计,满足印制插头与座子插拔时先接地后接电保护的作用,利用这种延时防错设计,预防器件无保护而产生烧毁问题,这种设计得到了广泛应用,...

PCB可制造性设计(一)  2019-09-03 09:08

前言:可制造性设计DFM(Design ForManufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计...

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗...

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前,对每个元件进行了电气连通测试,对失效元件作了...

本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响,并对影响阻抗控制的关键因素进行分析,确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因...

文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱,探讨了如何降低高速PC...

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高,作为器件和信号传输的载体,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出。尤其是随着10G和25G+产品的大规...

在失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析。

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式,IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力,同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

在失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析,...

MEES曾经发布过一款获得红点奖的耳机MEES FIT 1。它是一款左右完全独立的蓝牙无线耳机,也就是TWS真无线耳机。现在,MEES在国内也上市了与这款产品相似的TWS...

今年9月份,新一代Apple Watch Series 4 在新iPhone发布会上率先得到揭晓亮相,随后苹果官网新上架了一款Apple Watch充电配件:Apple ...

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