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前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额损耗。

电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

性指在规定的时间、温度和环境条件(助焊剂)下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可性非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点,迎合了未来制造技术的要求。但是,要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为SMT技术是...

随着技术的进步,使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化,和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性,印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物...

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手,探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理,供大家交流讨论。

机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对设备配件等进行维护清洗。

过炉冶具在工业时代前就已被广泛使用,包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”,其主要目的是为重复性和准确的重复某部...

选择性波峰焊也称选择,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势。

工采网技术工程师推荐氧化锆氧气传感器SO-E2-250来全程监控炉内氧含量。

随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术。

有铅、无铅元器件和钎料、膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

从质量风险评估与改善原则来看,发生制程警讯时,客户方必须见到改善措施与执行方案后,才能考虑对现品的允收。故此类问题虽未影响到功能,但往往也成为双方争论的焦点,本文即对此问...

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