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近日,利用大数据和人工智能驱动的StartUs Insights Discovery平台,对1500多家初创公司和新兴公司进行了分析,深入研究并总结出2024年激光行业的...

随着我国科技水平的发展和提高,我国航空航天、石油冶金、化工、机械制造等行业都在逐步采用混合气体保护焊这一新的焊接方法。混合气体保护焊具有提高电弧温度和稳定性、细化熔滴等优...

德国汉诺威激光中心(LZH)的科学家们正在研究两种基于激光的工艺,用于生产负载适应的混合固体组件。

据悉,德国汉诺威激光中心(LZH)开发出“定制成型”(Tailored Forming)项目的新激光工艺,通过定制成型制造混合高性能部件的工艺链,旨在生产适应载荷的固体部...

激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。

近日,德国弗劳恩霍夫激光技术研究所(ILT)的工程师宣布开发出一种新的光学系统,该系统能够使用玻璃衬底和弧焊炬,将金属保护气体(MSG)焊接和激光材料沉积与环形光束技术结...

VR、AR、MR,谁才能代表下一个时代?作者 | 第二人生       编辑 | 齐马商隐社研究团队...

工业气体,即常温常压下呈气态的产品,种类繁多。按组成成分不同可以分为工业纯气和工业混合气。按化学性质不同可以分为剧毒气体(如氯气、氨气等)、易燃气体(如氢气、乙炔等)、不...

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

日前,美国自动化解决方案供应商艾默生推出新品激光焊机,该焊机能为塑料部件的高混合和批量制造商提供更大的生产能力,而不影响产品质量或性能。BransonGL-300是一种高...

?通常,为了解决金属焊接时空气中的氧气对金属的影响,都会采用气体保护焊。气体保护焊使用电弧作为热源,气体作为保护介质。保护气体的主要功能是在焊接过程中保护熔融金属免受空气...

据外媒报道,总部位于美国威斯康星州的制造公司Midwest Engineered Systems Inc.,其增材制造部门ADDere正在使用激光熔丝增材制造(LWAM)...

本文汇总了15家国内外采用金属激光熔覆、喷涂的3D打印厂商和其采开发的技术。

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物...

据外媒报道,在一项名为LaSAAS(“造船用钢铝激光焊接”)的联合研究项目中,德国汉诺威激光研究中心和九家合作伙伴共同开发了一种用于厚混合接头的激光焊接工艺。这种新工艺可...

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

21世纪初,当时一些通信用终端产品(如手机等),由于国际市场的需要,率先要实现产品的无铅化,一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。

当时由于元器件无铅化的滞后,系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源,而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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