在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方...

1．引言从每年的上海慕尼黑光博会，各大光器件展商参展都会升级出速度更快，性能更稳定，光学质量更高，功率更大的新一代激光器无不闪耀展台。光器件的发展依然推动着各行各业的发展...

电子行业日新月异，从最初的的3G－4G到现在的5G通讯技术，目前表火爆的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费类电子等等，无不需要锡焊，今天不谈论SMT的大批量生产，...

随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说，这无疑就是一场电子...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说，这无疑就是电子行业...

激光锡焊的发展牵动着无数电子产品OEM厂的心，这种新型的非接触选择性锡焊工艺所带来的效益更是无需过多言语。

激光高速选择性回流焊系统的原理是，激光光束通过振镜头内的振镜片在马达带动下高速的来回延轴旋转，以此改变激光光束路径，并经由F-THETA镜完成聚焦达到焊接的目的。

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点。其终端产品为数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、移动通信设备(手机、高频通信设备...

联赢激光上半年实现营收9.87亿元，同比增长88.17％；归属于上市公司股东的净利润为0.7亿元，同比增长186.94％。

IGBT模块选择用激光焊锡工艺更有优势IGBT模块是由IGBT芯片（绝缘栅双极晶体管）和FWD芯片（续流二极管芯片）通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。由于其节能...

第二十一届中国国际高新技术成果交易会（下称“高交会”）于11月13日～17日在深圳会展中心举办。放眼全球，德国工业4．0、美国工业互联网等相关概念和政策法规不断提出和颁布...