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近日,由沈阳仪表院承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验收,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机,填补了国内空白。

这种飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片采用全球领先的工业级飞秒激光,突破飞秒激光成本高,效率低的缺点,革命性地提高蓝宝石划片和切割效果,没有毛刺,没有熔融问题产生...

这款产品主要针对高亮度LED芯片划片,可提高芯片发光萃取效率5%-10%,很好的解决划片后裂片难度,并且将划片速度提高20%以上。

恩梯恩开发出了在薄膜太阳能电池面板的制造工序中利用激光对电极等进行沟槽加工的激光划片机

激光划片机  2011-08-22 14:18

下面简单介绍激光划片机的应用,特点以及技术参数。

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。

2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内同行,成为...

华工激光自主研制开发的“LED蓝宝石衬底激光划片机”、“薄膜太阳能电池激光划线系统”,通过了湖北省科技厅组织的科技成果鉴定。

为打破国内LED产业受制于人的局面,《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》明确提出,“十二五”期间将“实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化”。2015年将是“十...

由于全固态激光器具有高光电转换效率、高功率、高稳定性、高可靠性、寿命长、体积小等优势,采用全固态激光器已成为激光加工设备的趋势和主流方向。

大族激光周一在网络互动平台上表示,公司LED激光划刻业务目前规模较小尚处于推广阶段,该产线预计全年可实现盈利。

在去年举行的2012LED展上,德龙激光将推出采用全新“激光应力诱导加工技术”的LED激光划片机

随着LED市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。

华工科技公司是华中科技大学的校办企业,此前下属子公司高达25个,07年实现营收仅10亿元,盈利能力非常有限。

SNEC第六届(2012)国际太阳能产业及光伏工程展览会武汉三工光电设备制造有限公司,携多种先进产品亮相此次展会。

SNEC第六届(2012)国际太阳能产业及光伏工程展览会在上海新国际博览中心如期举行,此次展会武汉三工光电设备制造有限公司派出了强大的市场及营销队伍,携带了包括:光纤激光...

第十三届中国高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。在本届展会上,大族激光推出了高功率光纤激光切割机、LED晶圆隐形划片机等新机型。

激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合半导体行业的加工要求。由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在半导体工业中得到...

半导体激光泵浦的全固态激光器是20世纪80年代末期出现的新型激光器。全固态激光器的总体效率至少要比灯泵浦高10倍,由于单位输出的热负荷降低,可获取更高的功率,系统寿命和可...

华工激光一直以来把握着行业发展趋势,始终践行“激光改变世界的力量”理念,在“玻璃世界构筑未来”的趋势下第一个提出玻璃激光加工系列标准装备概念,隆重推出光刃玻璃切割系列产品...

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国家企业技术中心名单(全部)

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撤销的国家企业技术中心名单

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第26批国家企业技术中心名单

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