晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳...

据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻...

7月11日，据中国光谷微信公众号消息近期，华工激光制造出我国首台核心部件100％国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。华工激光半导体产品总监...

日前，材料加工工业激光器领域领导者Coherent宣布推出一款新的工业紫外（UV）飞秒激光器——Monaco，输出功率为50 W，非常适合高速、大批量切割晶圆和堆叠OLE...

日前，材料加工工业激光器领域领导者Coherent宣布推出一款新的工业紫外（UV）飞秒激光器——Monaco，输出功率为50 W，非常适合高速、大批量切割晶圆和堆叠OLE...

近日，总部位于德国Bochum的晶圆切割激光技术企业Lidrotec宣布，公司在Luminate 2022总决赛中成功获得了100万美元的最高奖金。

关于激光器晶圆切割问题,在上次的基础上补充一些内容,大家建议取消文章收费设置,本主觉得有道理,以后发文均不收费了。这是一篇关于晶圆切割的问题,主要是我用到的GaAs晶圆,...

3-D Micromac表示，他们已经开发出一种新设备，每小时可以生产多达6000多个晶圆。它适用于具有温度敏感涂层的太阳能电池，或异质结器件等的沉积制造。

分辨率由 100nm 提升至 50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能

传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（划...

5月17日晚，中国长城科技集团股份有限公司发文称：公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶...

“钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入...

据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光...

千叶大学的一个研究小组开发了一种新的基于激光的技术，可以沿着最佳的晶体平面切割钻石。这一发现将有助于使这种材料在电动汽车的高效功率转换、高速通信技术中更具成本效益。

在芯片和半导体领域，硅基材料确实无可争议地占据着目前的领导地位，但全球科学家们正积极寻找下一代电子和高功率系统的材料替代方案。有一种材料在这个领域引起了科学们极大的兴趣，...

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...

Yole Intelligence预测，到2027年，激光晶圆设备的总市场将达到11.53亿美元。固体激光技术(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加；激光设备生态系统高度...

近日有投资者在互动平台就大族激光是否有切割碳化硅的技术与设备，以及已量产的第三代半导体设备进行了提问。大族激光表示公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄...

8月29日，德龙激光发布2022年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营收2．42亿元，同比上升7．99％。归属于上市公司股东的净利润为0．25亿元，同比下降13．94％...