投资要点：1、前瞻性视野与布局，引领存储EDA公司围绕“设计－工艺协同优化（DTCO）”方法学，研发推出了面向设计环节的电路仿真及验证EDA工具，成功覆盖了设计与制造两大...

本文来自方正证券研究所2021年12月29日发布的报告《概伦电子：双轮驱动，引领存储EDA》，欲了解具体内容，请阅读报告原文CPU l 面板 l RF l CMOS l ...

内容提要· Cadence 3D－IC 解决方案以 Integrity 3D－IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi－Chiple...

EDA玩家概伦电子科创板IPO有新进展! 8月18日晚间,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)回复科创板首轮问询。 图片来源:上交所官网 在科创板首...

从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶...

以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示:“业界...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

目前5G已经成为全球关注的一个热题焦点，咱也蹭蹭热度，大家都知道，5G相比于4G下载速率要提升至少9～10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件...

激光技术是20世纪人类最伟大的发明之一，中国科学院下属的一些激光光学实验室对于我国激光产业的发展做出过重要贡献。

目前实验室仪器行业主要企业近700家，拥有实验室离心机、天平、热分析仪器、动力测试仪器、真空仪器与装置、电泳仪、铸造测试仪器、应变测量仪、环境试验设备、土工测试仪器、声学...

前言： 当前，从小芯片封装向全面实现功能的持续增长已成为芯片设计的主流趋势。 随着SysMoore时代的降临，EDA软件供应商通过收购HPC仿真软件供应商，这一趋势将...

信息和通信技术(ICT)蓬勃发展，提供了改变生活的服务方式，需要越来越多的数据处理、存储和通信。在过去十年中，ICT服务以指数级速度增长，预计到2030年将占全球用电量的...

新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics?多物理场仿真平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。美国马萨诸塞州，伯...

8月5日，媒体一行走进蜂巢能源无锡全球锂电创新中心，参观了蜂巢能源全固态实验室、试验中心和安全实验室，了解蜂巢能源电池品类创新、高品质背后的研发实力，和研发人员一起探讨面...

传统软件仿真工具已经无法满足工程师对仿真时间效益的需求,必须借助硬件仿真加速技术特有的高速、高可见性与准确性等优势,来提升验证效率,排除设计缺陷与漏洞,满足产品开发时间要...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

从2013年德国汉诺威工业博览会上“工业4.0”的概念受到广泛关注以来，智能化就像一场小型飓风席卷全球几大主要经济体国家和地区，为各行各业带来不小的挑战。

由复旦大学和滨松联合举办的第12届IC的先进光子学失效分析技术于2019年3月21日在上海成功举行。