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根据外媒TechReport的报道,有消息表示Intel将会在今年下半年推出全新的第九代酷睿处理器,首发处理器包括i9-9900K、i7-9700K和i5-9600K。最...

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化,对其所使用的电极材料越来越重视。

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”。

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”,今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底...

锡焊是一种加热熔化锡材焊料的焊接工艺,主要起到表面连接被焊接件的作用。其熔点为232℃。而不锈钢的熔点则要高得多,一般在1400℃以上。这意味着在高温下,锡和不锈钢会存在...

锡膏是电子锡焊料重要细分品类,现阶段,国内锡膏企业数量众多,市场竞争较为激烈,但主要市场份额仍由国际领先企业占据。电子锡焊料是指用于焊缝、堆焊层和钎缝中锡金属材料的总称。...

     随着激光锡焊这种新工艺被应用,如何使焊接达到最佳的效果,锡膏如何更好的回流。关键参数比如激光光斑的照射方式和辐射时间,以及焊料的涂...

器件封装之氮化铝陶瓷  2019-05-05 10:40

Hi 小伙伴们,上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材,这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷,从器件基板,薄膜电路,散热基板,到陶瓷封装等等,我们都能随处...

为了确保可靠的固态照明产品开发,GILES HUMPSTON在本文中解释了冷却LED并为热路径仿真建模的复杂性。

如何将这些热量带走?目前业界有用水冷方式进行冷却,但有高单价及可靠度等疑虑;也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却,因此,如何设计无风扇的散热方式,可能会是决定未来谁能胜出...

这段时间,西安炬光科技有限公司董事长、总经理刘兴胜正带着团队自主研发一种微型激光投影仪。2012年5月试制成功的第一代产品,已经做到了在国内同体积的产品中亮度最好色彩最逼...

自1962年世界上第一台半导体激光器发明问世以来, 半导体激光器发生了巨大的变化,极大地推动了其他科学技术的发展, 被认为是二十世纪人类最伟大的发明之一。

近日,昀冢科技全资子公司池州昀海自主开发的激光热沉器件实现商业化量产,并顺利达成交付。目前池州昀海已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷...

随着半导体激光器产品小型化的发展趋势,亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品,依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合...

这家企业拥有十三年的技术积淀,然而,在过去的时间里,他们鲜有公开宣传。在当代竞争激烈的环境中,技术的积淀和创新往往是企业脱颖而出的关键因素。这家企业一直低调运营,不急于公...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

内容摘要:40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电...

2022年第一季度财报中,全球知名半导体厂商安森美(onsemi)再一次明确了亚洲市场(除日本外)的重要性。在芯片荒和俄乌战争的阴影下,亚洲地区对安森美全球市场的贡献依然...

西诺稀贵(NQ:873575)虽然是小公司,却很强,多个产品是国内唯一或第一。公司主要从事稀贵金属材料及相关产品的研发、生产和销售,具体包括核反应堆堆芯关键材料、稀有难熔...

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