一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。
化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。
随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。
最近几年，在将BGA与ENIG Ni（P）/Au涂层结合起来使用时，出现了两种失效模式。第一种失效模式是不润湿或半润湿，这种现象称为“黑色焊盘”（简称“黑盘”现象）。
一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2...
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了...
Au是抗氧化性很强的金属，钎料对它有很好的润湿性。但如果钎料中Au的含量超过3%，焊出来的焊点就会变脆，机械强度下降。
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局...
焊接过程中，在钎料和母材之间所形成的接合面就定义为焊接界面。焊接的界面状态对焊点的物理、化学、机械及电气性能起着关键性的作用。
目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。
在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。
作为世界顶级工业机器人制造商之一，库卡机器人广泛应用在仪器仪表、汽车、航天、消费产品、物流、食品、制药、医学、铸造、塑料等工业。主要应用于材料处理、机床装料、装配、包装、...
南极熊导读：提起金属3D打印，我们关注的焦点通常是SLM一类的粉末床选区激光熔化技术，而总是容易忽略另一类主要的高能束AM技术——定向能量沉积技术（DED）。事实上，作为...
行家导读：8月3日，2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行。AIM技术支持经理冯德涛带来了『应对Mini LED组装的产品解决方案』的主题分享，他不仅...
湿敏元件是最简单的湿度传感器。湿敏元件主要电阻式、电容式两大类。在我们生活里应用非常广泛，常常在空调、加湿器、除湿机、楼宇空调、事务设备、温湿度计、干燥机、玩具、IAQ监...
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同时，针对当前在航空发动机装配线、激光冲击强化、3D打印和搅拌摩擦焊等方面的合作，签署了合作开发的协议。
汽车不同的部位对钢板的强度、韧度、宽度、厚度都有着不同的要求。激光拼焊板有着许多独特的优势，汽车制造商用这种拼焊板冲压成特定的零件装配汽车，不仅破解了传统焊接工艺容易开裂...
1969年，在美国通用汽车公司位于印第安那州科科莫市的Delco电子技术部，安装了三台激光器用于电子元件的电阻调整，从而开启了激光技术应用于汽车工业的序幕。如今，汽车制造...
