SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...

众所周知，对于碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基...

国产电容式触控IC采用CMOS工艺，内建稳压和驱动电路，具有高可靠性、高灵敏度、超低功耗、强稳定性、抗干扰能力强、宽工作电压等方面优点，专为取代光感和传统按键开发而设计。...

新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出...

公众号:高速先生作者:王辉东赵二虎一直在说:“钢网文件(贴片)是做钢网用的,只能提供给PCBA工厂使用。PCB制板厂,它就是一个单纯的制板工厂,把PCB板制好就可以了,他...

公众号：高速先生B站：一博科技（短视频分享技术干货）作者：周伟时光荏苒，岁月匆匆，一眨眼到了年底，想起来我今年还真没有发过文章，非比寻常的2020年马上就要过去了，在此深...

作者:王辉东如果电路板是个人,那钻孔就是它的魂,特别是过孔,它是板子的魂魄。在高速PCB的设计中,过孔设计是一个重要因素,并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之...

作者:姜杰过孔都上了焊盘,电源还能笑的出来?大家可能会觉得,这要么是电源心太大,要么上的不是自家焊盘,电源在那幸灾乐祸,如果高速先生告诉大家,这是Layout攻城狮雷工精...

BGA扇出虽然是个很简单而且约定俗成的设计，但是在信号速率越来越高之后，信号的性能会受到越来越多因素的影响，比如BGA的pitch大小，过孔反焊盘设计，叠层设计，线宽线距...

增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说，这无疑就是一场电子...

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...

图片来源：欧司朗
标准近光灯／远光灯应用指南中指定的 LED 可使高 LED 渗透率降至A级。借助光源的高电光转换效率、低热管理消耗和采用低成本 PCB 的可能性...

自适应光束调整系统可根据您的需求量身定制。无眩光远光灯能确保发出稳定的远光，不会使来车司机感到眩目。可通过关闭或调暗单个 LED 灯来提高安全性。＃未来之路＃TheNew...

OSLON® Compact 家族包含多款产品。OSLON® Compact CM ＆ CL紧凑型光源，具有两种不同的芯片和封装尺寸，已成...

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过...

2019年我在电源网的报告主题是《物联网＆智能设备：EMI的分析与设计技巧》IEC国际标准在对产品及设备进行传导和发射的测量，并对产品产生传导与辐射的值进行限制的目的是满...

一、钢网制造方法与特点目前，钢网的制造方法主要有激光切割、化学腐蚀和电铸。1．激光切割激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特点如下：（1）孔壁表面较粗糙，焊膏的转移率在7...