可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说，这无疑就是一场电子...

1．引言从每年的上海慕尼黑光博会，各大光器件展商参展都会升级出速度更快，性能更稳定，光学质量更高，功率更大的新一代激光器无不闪耀展台。光器件的发展依然推动着各行各业的发展...

近日，新松在发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书》时，对中国机器人行业的发展现状及趋势做了详细的分析与说明，下面我们来看下，新松机器人眼中的机器人行业是怎么样...

近几年来，随着电子、电气以及数码类产品的高速发展与升级，越来越多电子产品的重要零部件向着微小化的趋势生产，高精细的加工方式需求在不断增大，作为精密焊接工艺的新技术，激光锡...

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circ...

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Sur...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...

激光焊接技术能够满足纽扣电池的加工技术多样性，例如异种材料（不锈钢、铝合金、镍等）焊接、不规则的焊接轨迹、优秀的焊接外观，牢固的焊缝、更细致的焊接点以及更精准的定位焊接区...

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说，这无疑就是电子行业...

焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物...

因此在电子产品的微型化、功能化、智能化的时代，深入了解电子组装过程污染物的来源、种类及危害为最终污染物的减少、去除寻找合适的清洗方法，提高BMS新能源汽车电子产品的可靠性...

电子制程污染物是伴随着电子组装技术和工艺永远存在，并对电子产品的稳定性、可靠性及提高使用寿命有直接的影响。本系列文章将针对电子制程污染物的主要来源、分类及危害将作详细的阐...

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。

在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。