CoWoS，2．5D／3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能...

“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯，欢迎关注！2022开年，载板项目投资热度不减，载板产能持续扩充。2月9日，深南电路发布公告拟募集25.5亿元投资于无...

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应...

近日，上海微电子装备集团（简称SMEE）官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝...

关于Vitrion50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领...

上海2021年8月16日 ／美通社／ －－ 随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM－BZ－ST－55双核蓝牙5...

可年产48亿颗封装测试芯片,2．5亿元九江正启微电子全面投产近日,落户江西省九江市湖口县的九江正启微电子有限公司全面投产。该项目总投资2．5亿元,每年可完成封装测试芯片4...

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I／O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，...

毫米波雷达从军事发展到汽车，现在到消费电子。从动辄几千元的昂贵器件到现在几十元人民币也可以买到的消费类元器件，我们一起来看看来势汹汹的毫米波雷达消费电子化之路。

据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及...

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都...

全球性LED企业首尔半导体称，德国地方法院已判决由贸泽电子（Mouser Electronics）流通的台湾LED生产企业亿光电子（Everlight Electroni...

单片机应该长什么样呢？这里就关系到了一个名词，叫做“封装”。

就在“爆发年”里，不少LED中小企业也陷入倒闭，有点选择并购。毕竟蛋糕再大，也不可能人人均分。

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一，所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装...

晶科电子于2013年正式推出基于倒装焊无金线封装技术的陶瓷COB系列产品。该系列产品主要应用在照明领域，多样化的设计可满足室内外各种需要。陶瓷COB作为LED模组器件，将...

瑞丰光电于2013年正式量产销售基于ICQFN封装的EMC系列产品，该系列产品包含了EMC3030，EMC3020，EMC4014，EMC3014，EMC2835等等，主...

光博会期间，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求，同时引领了L...

针对深圳天旺此次参展中国电子展（CEF）组委会特别采访了其营销总监张先生，分享天旺近期的市场战略和行业观点。

文：诗与星空ID：SingingUnderStars     3月，在2024年美国加州圣荷西的GTC大会上，GPU巨头英伟达宣布推出号称...