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文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗...

近日,国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

无论进口的胶,还是进口的PC料,都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止,可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的,没有一家真正解决好大功率...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

作者:周绘出品:洞察IPO上交所&深交所新 股 上 市2月27日-3月5日,上交所主板有1家公司上市,科创有1家公司上市;深交所主板有2家公司上市,创业有1家公司上市...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

本文首先介绍了不同的激光雷达传感/测距方法。这些方法包括脉冲TOF、AMCW TOF和FMCW。其次,综述了传统固态激光雷达传感器的研究进展,包括基于闪存的、基于mems...

随着未来电路板设计越来越趋于复杂化和高密度化,高性能、耐用且易安装的盲配连接器成为消费电子市场的热门选择。为了克服在操作受限的狭窄空间内装入电子硬件的挑战,确保在电路板或...

市场发展趋势近年来,在智能手机和智能手表等众多的应用领域,由于可以取消充电端口并提高防水和防尘性能,无线供电功能的应用越来越广泛。同样,在小型薄设备领域,对这种非常方便...

近来,关于LED显示屏产品CCC认证以及LED显示屏生产与销售如何满足合法合规要求的问题在行业内引起广泛热议。其中不乏客观公正、实事求是、深入理解CCC认证法律法规的真知...

据央视新闻报道,当地时间3月23日,美国贸易代表办公室表示,将恢复部分中国进口商品的关税豁免。此次关税豁免涉及此前549项待定产品中的352项。(源自央视新闻微博)据悉,...

作者:ADI公司  Keith Szolusha,应用总监 |  Gengyao Li,应用工程师  | Fr...

作者:ADI公司   Gengyao Li,应用工程师  |  Dongwon Kwon,设计工程师  | Keith Szolu...

本文来源:智车科技/ 导读 /市场研究机构Research And Markets发布的报告预测,到2025年,全球高级驾驶员辅助系统(ADAS)市场规模将达到670亿美...

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印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少接线量,简化电子产品的装配、焊接和调试工作;同时能够缩小整机体积,降...

大部分新三封装企业都没啥投资价值。最有投资价值的还是A股的长电科技、华天科技、通富微电,其中长电科技技术最为先进。

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距,不属于同一个档次,对于...

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