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动力电池电芯单体与模组母排之间的连接方式,不仅影响动力电池的制造效率,还决定动力电池生产是否可以实现自动化,其对动力电池模组装车以后的性能表现同样有不容忽视的影响。应用于...

一、装上端盖后,电机绝缘电阻降低的处理笼型电机修理时未装两端盖之前,绕组对机壳绝缘良好。装上后,绝缘电阻降低。这种现象可判断故障发生在绕组的两端部。造成绝缘电阻降低的原因...

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB盘与阻开窗...

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可性非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化,对其所使用的电极材料越来越重视。

国务院日前印发《关于加快发展节能环保产业的意见》,提出了近期三年发展目标,可以带动上下游及激光相关产业发展,起到稳增长的作用。

众所周知,在锂电池或电池组的制造过程中,有20多个工序涉及焊接,以实现导电连接或密封。可以说,焊接对电池的安全性、质量、寿命及成本,都有着至关重要的作用。其中,多层极耳...

手持激光焊接和清洁技术(如IPG的LightWELD系统)在食品级焊接中具有显著优势,它们提供了设备设计的灵活性,提高了生产率,降低了成本,提高了质量。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

当今电子行业围绕着互联网上的高速通信和超级计算,对电子产品的要求越来越高。大量的微精密电子产品正在不断测试市场上各大企业的响应速度和水平。电子产品制造商对焊锡工艺窗口进行...

在满足产品性能要求的前提下,设计电缆组装件时还应充分考虑对使用环境的适应性,进行针对性的密封、抗振和电磁兼容性等防护/保护性设计。

电连接器的工艺选型  2020-07-11 08:23

电连接器作为电信号传输系统的“神经枢纽与接点”,在电路中起着电信号传输的关键桥梁作用,其品质直接影响产品的性能与质量。

1.正向电压降低,暗光A:一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。B:一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中...

激光焊接技术能够满足纽扣电池的加工技术多样性,例如异种材料(不锈钢、铝合金、镍等)焊接、不规则的焊接轨迹、优秀的焊接外观,牢固的焊缝、更细致的焊接点以及更精准的定位焊接区...

1.正向电压降低,暗光A:一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。B:一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中...

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般...

2019年我在电源网的报告主题是《物联网&智能设备:EMI的分析与设计技巧》IEC国际标准在对产品及设备进行传导和发射的测量,并对产品产生传导与辐射的值进行限制的目的是满...

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

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