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半导体材料处于产业链上游,支撑制造和封装测试,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

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文档来源:利元亨

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