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LED照明已逐渐渗透到人们的日常生活,其发展前景被业界人士一致看好。在人们期待产业呈现爆发性成长的同时,越来越多的人士开始注意到影响LED照明产业发展的光品质问题,LED...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元,其中滤波器市场超过1000亿元,是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77/N78/N79等高频频段,滤波器用量大幅...

工研院携手LED 驱动IC 厂聚积科技、PCB厂欣兴电子与半导体厂錼创科技,四方合力研发的次世代显示技术微发光二极体(Micro LED)又有新进展。继去年展出全球第一个...

总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。下面,小编就为您梳理一下这些环节,以及每个环节上的主要厂商。

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的...

作为如今遍布智能手机、可穿戴、工业控制、城市交通、医疗健康等各个领域应用产品之一,你生活中应用到的手机、平板,乃至共享单车等电子产品,都有配备运动传感器。

国家集成电路产业投资基金落地后,首次出手即转向封测领域,需知封装是国内集成电路产业环节中最薄弱的一环,而随着摩尔定律的延伸,封测技术的发展将前途无量。为此,小编特整理了全...

三安为了成为两岸LED霸主,近年来持续对晶电发动挖角攻势,据了解,三安最新动作是挖走晶电十人团队,负责厦门新厂运作,成为晶电大股东要求三安撤资的导火线。对于晶电逼迫三安撤...

封装测试是半导体四大生产流程之一,下面就一起来看看全球都有哪些顶级的封测代工厂吧!

在众多环保光源应用方案中,LED是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术,其中,在照明光源应用中,高功率白光LED使用则为最频繁的发光元器件。

当LED产能过剩、投资减速、企业倒闭等词汇充斥在近期固态照明相关新闻的时候,OLED恰似一股润物无声的细雨,给固态照明行业带来了清新。谈到OLED,可能国内很多人脑海里浮...

全球太阳能电池产业1994-2004年10年里增长了17倍,当时太阳能电池生产主要分布在日本、欧洲和美国。随即各国各地区光伏鼓励政策的施行,台湾光伏市场也迅速崛起,07年...

除牵涉民间融资、过度扩张外,折射出行业泡沫破灭...深圳一家2010年销售额上亿的LED企业也惊爆老板“跑路”,不仅令人担忧“跑路潮”有蔓延趋势,也预示着LED泡沫破灭的...

目前超高亮度白/蓝光LED的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质,而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关,蓝宝石(单晶Al2O3 )C面与Ⅲ-Ⅴ和...

艾尔莎近期的目标是努力做好产品、认真做好市场,争取到2012年在LED通用照明领域做到国内前5名。我们也知道在创新的路上充满荆棘。只要我们上穷碧落下黄泉,不断求索,必成正...

4月17-19日,北京InfoComm China 2024展会在国家会议中心举办。利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩、海康威视、大华股份、索尼、三星等约30家LED显示...

从2023上半年开始,英伟达的AI服务器用GPU(特别是H100)就供不应求了,这种状况一直持续到今天。之所以如此,问题出在生产环节,主要涉及台积电的先进制程和封装产能,...

当下,高性能计算(HPC)芯片成为半导体产业发展的主要驱动力,无论是IC设计、晶圆代工,还是封装测试企业,正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场,特别是人工智能(...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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