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多年技术积累下盈利能力强,业务结构有待优化 1月28日,上海合晶晚间披露股票发行公告:本次公开发行股票数量约为6621万股,发行后公司总共股本约为6.62亿股。发行...

近日,为了解决晶片尺寸不匹配的问题并应对 microLED 生产产量方面的挑战,ALLOS 应用其独特的应变工程技术,展示了 200 mm 基氮化镓 (GaN-on-S...

《金证研》北方资本中心 萧以/作者 韦司 汀鹭 映蔚/风控 2020年6月,上海证券交易所(以下简称“上交所”)受理了上海合晶材料股份有限公司...

前言: 碳化硅外延片,是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。 这个行业虽然在国内尚属于新兴行业,但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。 ...

出品 | 子弹财经 作者 | 段楠楠 编辑 | 冯羽 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 在国家大力支持芯片行业发展的背景下,近两年芯片企业掀起了上市热潮,其中便包...

前言: 5月16日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会开幕,电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等领域...

作者:周绘出品:洞察IPO赛卓电子于12月28日披露招股书拟登陆上交所科创板12月28日,赛卓电子科技(上海)股份有限公司(简称:赛卓电子)科创板IPO获上交所受理,保荐...

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶,这层单晶称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发...

国内半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司日前正式递交了招股书,计划募资54.7亿元,拟冲刺科创板IPO。据公开资料显示,中欣晶圆由东京证券交易所上市公司日本磁性控...

中国大硅片迎来爆发期  2022-09-26 14:05

作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺,硅片大致可分为三类:抛光外延片,以S...

在第三代半导体材料中,SiC是商用化规模最大的一种,特别是在车用功率器件方面,SiC展现出了优异的性能,具备很大的发展潜力。然而,SiC材料制造过程中的一些限制和技术壁垒...

前段时间,比亚迪在A股的市值首次突破万亿,股价同时创下新高,成为A股首个跻身万亿市值俱乐部的自主汽车品牌。在加入万亿俱乐部之后,比亚迪的首次出手,选择了半导体。天眼查显示...

第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,但随着台...

第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内),一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料...

12月22日消息,中欣晶圆近日在杭州举行了半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式,据了解,项目从2021年3月份开始筹划,到12月20日竣工,建设时间共计历时9个月,扩...

导|语2021,碳化硅爆发“元年”。2022年,800V爆发“元年”。作者丨王小西责编丨罗超编辑丨朱锦斌10月份,美国《华尔街日报》报道,全球汽车行业正把数以十亿美元计的...

导|语2021,碳化硅爆发“元年”。2022年,800V爆发“元年”。作者丨王小西责编丨罗超编辑丨朱锦斌10月份,美国《华尔街日报》报道,全球汽车行业正把数以十亿美元计的...

前言:SiC业务产业化时间已超10年,直到近年来才一跃成为半导体产业的希望之星。如今,产业内的企业在充分了解产业布局和市场需求的情况下有序扩产,避免资源浪费,抱团取暖。作...

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第...

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第...

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