SunEdison计划拆分并对其多晶硅和晶片部门进行首次公开募股（IPO），有望为公司带来2.5亿美元净利润。

本发明的单晶硅晶片及单晶硅的制造方法，是属于切克劳斯基法（CZ法）生长单晶硅晶片，其特征为：对全部晶片进行热氧化处理时，在环状发生OSF的外侧的N区域，不存在通过Cu淀积...

“钻石恒永久，一颗永流传。”这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。 最近，“钻石”也开始走入...

激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。

第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主，根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18－24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，但随着台...

作者 ｜ 顾天娇阅读所需约6分钟光伏行业的每一轮扩产潮都是上游设备厂商的狂欢。2020、2021年光伏产业链玩家们在硅料、硅片、电池、组件等环节的投入超5000亿元，高投...

作者 ｜ 顾天娇阅读所需约6分钟光伏行业的每一轮扩产潮都是上游设备厂商的狂欢。2020、2021年光伏产业链玩家们在硅料、硅片、电池、组件等环节的投入超5000亿元，高投...

铲除困难，再飞一次！作为卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的重要材料，第三代半导体碳化硅成为了半导体材料里一条方兴未艾的赛道。上升中的碳化硅市场经历了2020...

7月19日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“昌盛机电”或“公司”）发布了投资者关系活动记录表。具体内容如下：1、公司基本业务情况介绍。答：公司是国内领先的半导体材料装...

遥想当年，英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律，为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过，毕竟理论自1965年至今已有五十余年，节点已微缩至几近纳米极限...

英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者...

半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...

2016年，在新能源汽车中，一种名叫碳化硅功率器件的的零部件突然火了起来：2016年4月，特斯拉Tesla Model 3中率先采用了以碳化硅SiC MOSFET为功率模...

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I／O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，...

前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片（NAND和DRAM...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是因为它们是圆形的。晶圆广泛应用于电子数字领域，比如内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。可以说...

中国硅片市场增速领先全球。随着中国晶圆厂投产高峰的来临，中国大陆半导体硅片市场步入了快速发展阶段。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至10亿美...