?1月12日，知名研究员闵应骅在《放开思路，重振计算科学技术》一文阐述了许多新奇的科技思路，比如，冷量子神经元、用线做计算、出击纳米小滴、硅电路板等。
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
本文首先介绍了不同的激光雷达传感/测距方法。这些方法包括脉冲TOF、AMCW TOF和FMCW。其次，综述了传统固态激光雷达传感器的研究进展，包括基于闪存的、基于mems...
邦力达（NQ：870260）是一家以高分子膜类离型材料的研发、生产、销售为主业的公司。目前公司主要产品有哑光离型膜、透明离型膜、微黏膜、菲林保护膜、绝缘膜等。公司的生产以...
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
总体来说，中国军用电子元器件国产化率比较高，但还有20％左右需要进口，其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的。但的确有些高端的产品难以买到，主要集中在高端DSP、高端A...
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路...
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁...
Cree公司以自己的名牌命名的灯泡进入了LED灯泡替换市场。外观是一个LED灯泡很重要的方面：例如，飞利浦L奖灯泡的非常规、远程黄色荧光粉外观有人好评有人差评。
在即将过去的这一年中，意念控制正一步步走近现实；纳米技术在电子科技行业渐渐展露头角；新电池技术、无电池技术如科幻般进入人们眼帘；中国一次次展现了科技强国的决心与坚定的脚步...
国务院日前印发《关于加快发展节能环保产业的意见》，提出了近期三年发展目标，可以带动上下游及激光相关产业发展，起到稳增长的作用。
无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率...
《金证研》南方资本中心 时安/作者 易溪 南江 汀鹭/风控 2023年，全球印制电路板市场产值为695.17亿美元，同比减少15%。布局印制电路板的上游的苏州锦艺新材料...
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。
自20世纪60年代中期以来，激光已被用于标记制作、蚀刻和切割。世界上第一台激光打标机是在1965年开发出来的，当时是未来在金刚石制造模具上钻孔，随后这一技术获得了迅速的发...
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
作者：周绘出品：洞察IPO上交所＆深交所新 股 上 市2月27日－3月5日，上交所主板有1家公司上市，科创板有1家公司上市；深交所主板有2家公司上市，创业板有1家公司上市...
本次2023 CES展上，芯片巨头们英特尔，高通，英伟达都是推出其芯片产品应用方案，但是芯片产品创新貌似没有看到。不过另外一家芯片巨头AMD，却在苏妈的的带领下在CES上...
