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2023中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS2023峰会)于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势,共筑芯时...

近日,安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最,并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大...

21世纪以来,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始崭露头角,其最大的优点在于能够适应高压、高频、高温的极端环境,...

随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展,以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势,逐渐显露出对硅基半导体的替代作用,被认为是半...

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制,在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈,“中国制...

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度,包括企业规模的扩大,利润和所有者权益的增加;是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未...

基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在...

半导体产业已经发展了几十年,目前已是数字化、信息化的基础,是一切科技产业的核心,是真正的尖端科技。而半导体材料,在经过了几十年的发展之后,也有了第一、第二、第三代的说法。...

近日有投资者在互动平台就大族激光是否有切割碳化硅的技术与设备,以及已量产的第三代半导体设备进行了提问。大族激光表示公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄...

本次中瓷电子整合股东资产,将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用业务。日本著名实业家稻盛和夫于2022年8月24日逝世,...

文 | 荆玉不知道你是否注意到,近两年安卓手机的充电速度越来越快了。从“充电五分钟通话两小时”的65W快充发展到如今最快150W-200W,高达4000mAh的手机电池,...

6月25日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称“国创中心”)发展战略研讨会暨第一届技术专家委员会成功召开。中国科学院院士、国家第三代半导体技术创新中心主任郝跃,中国科...

随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。...

目前由于快充技术、车载电子的兴起,以及当前的硅基芯片逐渐接近极限,业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用,让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一...

在国内5G通信、新能源汽车、人工智能、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,整体竞...

在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导...

第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,但随着台...

第三代半导体以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料为代表,区别于第一代半导体材料硅为代表和第二代半导体材料砷化镓。根据中金公司发布的报告称,碳化硅材料为代表的第三...

行业主要上市企业:目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(60...

行业主要上市企业:目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(60...

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