ANNA－B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能，工作温度高达 105 °C中国上海－－2021年10月19日－－全球领先的定位和无线通...

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成...

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装S...

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装（Embedded）、倒装芯片封装（Flip ...

文 | F.Lin. 编辑 | 小木 青岛芯片产业布局还在提速。3月12日，富士康母公司鸿海集团发布公告，旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司（以下简称&ldqu...

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

产业发展瞬息万变，每一天，都有巨头加码投资布局；每一天，产业都在这片士地上迁移。火石创造产业招商大脑，实时追踪最新产业投资发展情报。基于此，火石创造推出“找企...

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...

如今，虽产业生态格局持续动荡，不确定性成为了最大的确定性，导致越来越多的企业直面生存“大考”，但所幸双碳与数智化的推进已经形成全球化浪潮，也为整个行业锚定了“新”赛道。紧...

“IN研风向，纵横生态”产业周期正值震荡下行的阵痛期，如何指引行业走出迷茫，走向光明，是E维智库自组建之初的核心要领。近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...

2023年8月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件^™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Elec...

【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC^™ MO...

作者：周绘 出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。 ...

作者：周绘 出品：洞察IPO 上交所&深交所 新 股 上 市 6月26日-7月2日，上交所科创板有5家公司上市；深交所创业...

如今，医学技术与手段日益多元。作为现代医学精准诊疗的重要领域，生物光子学是研究光与生物体间的相互作用、产生和利用光（光子）来对生物材料成像、探测和操纵的科学。激光作为“最...

「子弹财经」经授权发布 作者 | 孙越 来源 | 偲睿洞察 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 从2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

一、前言：华硕首次用上超高速系统模组 轻薄机身塞入酷睿i9+RTX 4080 年初的CES 2023大会上，华硕展示了一款旗舰性能轻薄本，内置与Intel合作开发的超高...