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电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

近日,国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

随着信息时代的飞速发展,信息传播与人类生活密切相关,而光信号则被广泛用作传播信息的载体。在信息传播的终端,需要将光信号转化为电信号,以便于进行信息的处理与存储,而光电探测...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元,其中滤波器市场超过1000亿元,是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77/N78/N79等高频频段,滤波器用量大幅...

虽然新技术永远蕴含着风险,但积极的突破能催生创新的解决方案,帮助应对迫切的各项挑战,发现更新奇的世界。

当前LED在照明领域还面临一些问题。它之所以能够引起人们的高度关注,主要是因为它在节能、环保、长寿、可使用安全低电压点燃及造型多样性等方面的特点是传统灯具无法比拟的,可是...

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝...

无论进口的胶,还是进口的PC料,都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止,可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的,没有一家真正解决好大功率...

通过整合推出最新全球各大知名半导体公司2011年上半年财报及市场分析预测,通过对比各公司前几季度的表现,对全球半导体工业有一个总体的认知,站在全球各大半导体公司发展大策略...

文|新熔财经 作者|余一 发布两款AI PC,并预热CES将有AI PC大动作后,联想似乎找到了计算机终端的新思路。 而在这之前,联想终端业务面临的挑战不可谓不严重...

激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。

2022年锂行业研究报告  2022-10-08 17:37

第一章 行业概况锂行业隶属于有色金属行业中的稀有金属子行业。锂矿经冶炼加工后可制得多种锂盐产品,传统上广泛应用于玻陶、润滑等领域,被称为“工业味精”。作为最轻的金属,锂在...

智能驾驶迎来风口,激光雷达乘风而起 2022 年将是 L2 向 L3/L4 跨越窗口期,智能汽车产业链迎来风口。受益政策驱动和产业链持续推动,汽车智能化发展如火如荼。根据...

智能驾驶迎来风口,激光雷达乘风而起 2022 年将是 L2 向 L3/L4 跨越窗口期,智能汽车产业链迎来风口。受益政策驱动和产业链持续推动,汽车智能化发展如火如荼。根据...

当地时间7月5日,据彭博社援引知情人士透露,美国政府正在向荷兰、日本施压,要求光刻机制造商阿斯麦(ASML)和尼康(Nikon)禁止向中国大陆出售制造全球大量芯片所需的主...

随着云计算、超大规模数据中心、5G应用和大型设备的不断发展,市场对不间断电源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化发展,设计人员面临如何在性能、能效...

1、2021年05月燃料电池领域公开专利整体情况介绍; 2、国内申请人专利公开情况介绍; 3、部分技术分支公开专利介绍,包括双极板制备相关专利以及热管理相关专利。

导读 各位读者大家好,2021年05月燃料电池全球专利监控报告全新发布~本期监控报告主要内容包括三个部分,分别为:1、2021年05月燃料电池领域公开专利整体情...

遥想当年,英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律,为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过,毕竟理论自1965年至今已有五十余年,节点已微缩至几近纳米极限...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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