除了苹果和华为使用自研芯片外，其他高端机市场的芯片份额基本上被高通垄断，所以联发科也是非常有自知之明，深知在高端芯片领域无法与高通匹敌，所以就开始深耕中低端市场。去年上半...

6月25日，联发科技发布了新一代智能手机芯片平台Helio P65，该芯片采用12nm制程工艺， 带来了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65采用2＋6大小核架构...

联发科正式发布“天玑”系列5G旗舰级移动平台，该系列首款产品，号称全球最先进的5G移动平台“天玑1000”正式亮相，并宣布该芯片将于年底批量上市，2020年初终端上市。昨...

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪：高通和三星争夺5G基带市场领导权》指出，2019年Q2全球蜂窝...

联发科近来的动作频频，继全球首款5G SoC日前正式登场后，目前又有消息表示联发科将在下半年推出多款非手机平台的新品。结合联发科在多领域的技术优势，业界估计联发科将在5G...

中兴之事，让举国之众都过了一把“管中窥豹”之瘾，中国芯片、半导体产业近些年的发展历程与各种问题，被媒体如数家珍一般曝光在人们眼前，这不得不引起重视。以此，“国芯当自强”等...