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芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点,...

数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中...

8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。

官方确认华为 Mate 50 / Pro 系列 2022 年全球发布北京时间1月3号,华为消费者业务中东欧,北欧及加拿大地区总裁 Derek Yu 日前透露,华为 Mat...

芯动科技风华1号采用了IMGBXT-32-1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能英国伦敦 – 2021年12月3日 –  Imaginatio...

近日,芯动科技举行发布会,正式发布了首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片“风华 1 号”的性能参数。据公开资料显示,桌面端“风华 1 号”显卡为单芯片 A 卡,渲染...

?全球首发中国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中国际FinFET ...

9月19日,“全志科技&OPEN AI LAB战略发布会”在深圳蛇口希尔顿圆满举行。

前言: 随着我国3C电子、新能源汽车等产业对传感器需求的迅猛增长,以及未来下游市场的广阔发展前景,2023年中国传感器市场规模已预估突破3800亿元。 进入2024年...

文/VR陀螺 冉启行 2023 年,是“科技变革”集中的一年。 以 ChatGPT 为首的生成式人工智能席卷...

出品 | 探客出行 作者 | 廖鸿杰 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 下一个小目标:月销突破10000辆;打响突破传统豪华瓶颈的第一枪;开创混...

去年年底,各大投行曾预测疫情红利消失,半导体行业库存过剩,更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。 ...

 《金证研》南方资本中心 冷云/作者 易溪 南江/风控 蚌埠传感谷坐落于蚌埠东部,高铁南站以东1公里,距离蚌埠市区5公里。园区总面积约2,100亩,按照&ld...

从集成电路产业构成来看,IP属于底层技术,非常关键。值得一提的是,通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月,但IC的复杂度以每年55%的速率递增,设计能力每年仅...

近来,国产GPU的发展势头非常迅猛。芯动科技、景嘉微、龙芯频频推出重磅新品,把国产GPU推向了高潮。中国在自主研发GPU 方面仍处于起步阶段,但已经聚集了约20家该领域的...

目前,半导体行业已经进入后摩尔时代,制程工艺很难像过去30年那样,芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍,近些年,制程节点的演进速度明显放缓,且晶体管数量的增加也越来越艰难。...

8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华...

传统车企聚焦的底层技术重点,已经从燃油动力系统和工业设计等制造企业领域,向操作系统、人工智能和材料创新等科技公司方向全面迁移,特斯拉、蔚小理“化”。6月28日,广汽集团科...

2022年7月14-15日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA2022)。

近年来,国产GPU频频传出好消息。景嘉微宣布其JM9系列第二款GPU已经完成流片、封装阶段工作。芯动科技在去年底推出一颗“风华1号”,填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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