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日前媒体披露一份芯片制造的专利,据称为深圳两家企业联合申请,该项专利芯片制造有关,业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键,它即将发布一款5.5纳米的芯片,...

日前韩媒与分析机构合作,分析了韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)的芯片专利数据,数据发现中国的芯片专利占比上升迅速,芯片核心技术日益向中国和美国集...

快科技12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、...

快科技11月30日消息,据国内媒体报道称,苹果每年给ARM专利费少的“可怜”,每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到,作为ARM的大客户,苹果...

2023 10·25 行家说快讯: 10月24日,行家说Display通过企查查了解到,多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进...

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解,该专...

日前国内知名科技企业再次公布了一份芯片堆叠专利,与该企业计划发布5G手机的消息结合,就让人想到很可能是该企业以芯片堆叠技术实现7纳米性能,确保5G基带芯片的推出。 ...

近日,众多媒体报道称,华为又有了一项新的专利专利号是CN116504752A,专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。 ...

企查查显示,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据悉,华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制...

日本屡屡被美国教训,却一再对美国亦步亦趋,如今又跟随美国限制对中国出口23中芯片材料,并且更进一步试图将中国芯片制造限制在45纳米以上,然而日前消息指中国一家小厂商成功打...

近日,晶丰明源发布的募集说明书公告表示:明微电子申诉无效晶丰明源专利恐未达预期,如果该情况无法改变,明微或将面临涉案产品禁售及侵权专利赔偿风险。

美国用一国之力打压华为一家企业,试图借此阻止华为芯片技术的发展,然而数年下来华为却坚持了下来,并且在芯片技术研发方面持之以恒,日前华为就突然发布了一项芯片技术,让美国瞠目...

美国用大棒兼胡萝卜的方式迫使日本和荷兰的企业加入,试图借此进一步限制中国芯片的发展,然而近日国外分析机构指出中国的芯片专利申请量遥遥领先,美国的专利申请量已落后太多。该分...

近日,全球知名的知识产权机构Mathys & Squire发布了一份,截至2022年9月30日的全球半导体(芯片专利数据。数据显示,2021 年10月至2022年9月期...

随着各大芯片巨头相继公布三季报,近日美国芯片巨头高通(Qualcomm)发布了第四财季业绩报告,第四季度经调整营收113.9亿美元,同比增长22%,预期113.7亿美元,...

近日,芯片大厂高通公布了2季度(2022年第三财季)的报表。数据显示,高通二季度营收109.28 亿美元,同比增长37% ,而净利润为33.56亿美元,同比增长53%。其...

行家说Display 导读:天眼查显示,华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”,公开号为CN11476511...

国家知识产权局正式公示了华为第二项量子专利,这意味着华为的量子技术再进一步,这已是它获得授权的第二项量子专利,国内还有其他芯片企业都陆续公布了量子专利,代表着中国在量子技...

众所周知,在华为的业绩发布会上,当时的轮值董事长郭平说,华为要采用面积换性能,用堆叠换性能的方式,来解决芯片问题,使不那么先进的芯片,也能够具有竞争力。而前两天,网上也被...

近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因...

粤公网安备 44030502002758号