12月27日消息，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先...

据产业分析公司CIR最新发布报告显示，芯片级光互连的目标市场收入最终可能突破数亿。到2019年，总收入可达近5.2亿美元；到2021年，总收入可持续增加至10亿美元。该报...

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fab...

前言： 近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将...

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段...

11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传...

文 | 智能相对论 作者 | 沈浪 全球人工智能产业正被限制在了名为“算力”的瓶颈中，一侧是供不应求的高端芯片，另一侧则是激战正酣的&ldqu...

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注...

前言：在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。作者...

前言： 在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。 芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问...

天下武功，唯快不破。 「我们可能处在一个新时代的开端。」稍早前，台积电副总余振华公开表示，「如果能够提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大...

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2n...

随着人工智能、云计算、大数据等技术的广泛应用，全球对算力的需求呈现爆发式增长。尤其近期AI大模型应用的规模化涌现，算力和数据需求急剧上升。根据IDC的数据，2022年智能...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

近日，美国硅光子学技术开发商Ayar Labs宣布获得2500万美元的C1轮新融资，由新投资者Capital TEN领投，主要合作伙伴英伟达（Nvidia）也增加了对该公...

PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器...

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市...